บริษัทผลิตชิปในไต้หวันหลายรายทั้ง TSMC, Windbond และ UMC ต่างร่วมมือกับบริษัทเหล็กและก๊าซท้องถิ่น วางแผนผลิตก๊าซนีออนภายในไต้หวัน เพื่อรักษาความมั่นคงของการจัดหาวัตถุดิบสำคัญในการผลิตชิป ภายในปี 2025
วันที่ 3 กันยายน 2024 นิกเคอิ เอเชีย (Nikkei Asia) รายงานว่า ผู้ผลิตชิปชั้นนำของไต้หวันหลายรายกำลังทำงานร่วมกับบริษัทเหล็กและก๊าซในท้องถิ่น เพื่อเริ่มผลิตก๊าซนีออนภายในไต้หวันในปี 2025 เป็นความพยายามที่จะรักษาความมั่นคงของการจัดหาวัตถุดิบสำคัญในการผลิตชิป หลังจากที่ต้องเผชิญหน้ากับความปั่นป่วนอย่างรุนแรง จากการรุกรานยูเครนซึ่งเป็นแหล่งการผลิตก๊าซนีออนของรัสเซีย
บรรดาผู้ผลิตชิปชั้นนำดังกล่าว ได้แก่ เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟกเจอริ่ง คอมพานี (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company: TSMC) วินด์บอนด์ (Windbond) และยูไนเต็ด ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ คอร์ป. (United Microelectronics Corp.) ซึ่งนีออนสำคัญอย่างมากต่อขั้นตอนยิงชิปด้วยแสง (lithography) เพื่อวาดลวดลายวงจรลงบนแผ่นซับสเตรต (substrate)
วินด์บอนด์ ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำ (memory chip) กล่าวกับทางนิกเคอิ เอเชียว่ากำลังร่วมมือกับทางลินเด้เหลียนฮวา (Linde LienHwa) ผู้จัดหาผลิตภัณฑ์ก๊าซอุตสาหกรรมชั้นนำ ทั้งยังได้รับการสนับสนุนจากไชน่า สตีล (China Steel) ผู้ผลิตเหล็กรายใหญ่สุดในไต้หวัน วินด์บอนด์คาดว่าการผลิตจะเริ่มภายในปี 2025
ชิงความได้เปรียบห่วงโซ่อุปทาน
อาเธอร์ เจียว โย่ว จวิน (Arthur Chiao Yu-Cheng) ประธานกรรมการบริษัท วินบอนด์ กล่าวว่า “นับเป็นความคิดที่ดีในการผลิตก๊าซนีออนในไต้หวันขึ้นเป็นครั้งแรก เราสนับสนุนการร่วมทุนครั้งนี้เป็นอย่างมาก ยินดีเป็นอย่างยิ่งที่จะรับผลิตภัณฑ์ก๊าซจากพันธมิตรทางธุรกิจของเรา
“หากเขาสามารถผลิตในไต้หวันได้จริง ซึ่งจะเป็นผลดีต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โดยรวมในไต้หวัน จากการสร้างความมั่นคงทางอุปทานที่ครั้งหนึ่งถูกรบกวนโดยสงครามรัสเซีย-ยูเครน”
แหล่งข่าวกล่าวกับทางนิกเคอิ เอเชียว่า ขั้นตอนแรกจะเริ่มด้วยการนำเข้าก๊าซนีออนดิบมายังไต้หวัน และทำให้บริสุทธิ์จนใช้งานในเซมิคอนดักเตอร์ได้
ขั้นตอนที่สอง ไชน่าสตีลจะปรับปรุงอุปกรณ์และพื้นที่โรงงานบางส่วนเพื่อทำการแยกก๊าซนีออนดิบ อย่างไรก็ตาม ไชน่าสตีลยังอยู่ในขั้นตอนสรุปข้อตกลงและยังไม่ได้ยืนยันเริ่มต้นการผลิต
UMC กล่าวกับทางนิกเคอิ เอเชียว่า ได้เจรจากับทางหลินเด้เหลียนฮวาแล้ว แต่ยังไม่มีข้อตกลงใด ๆ ออกมา ปัจจุบัน UMC จัดหาอุปทานก๊าซนีออนจากหลายแหล่งที่มาทางภูมิศาสตร์ และยืนยันจะดำเนินแนวทางนี้ต่อไปเพื่อรักษาความยืดหยุ่นในห่วงโซ่อุปทาน
เจ.เค.ลิน (J.K. Lin) รองผู้อำนวยการ (Senior Vice President) TSMC กล่าวว่ากำลังทำงานอย่างใกล้ชิดกับซัพพลายเออร์เพื่อลดความเสี่ยงที่อาจเกิดจากความปั่นป่วนในห่วงโซ่อุปทาน โดยผู้ผลิตชิปรายใหญ่สุดของโลกกล่าวว่า TSMC มีโครงการจัดหาผลิตภัณฑ์และวัตถุดิบจากผู้จัดจำหน่ายหลายราย รวม 145 โครงการในปี 2023 ซึ่งทั้ง TSMC และผู้จัดหาต่างกำลังมองหาซัพพลายเออร์ก๊าซนีออนในปีนี้
ก๊าซนีออน ผลพลอยได้จากการผลิตเหล็กกล้า ส่วนมากแล้วผลิตโดยโรงงานเหล็กขนาดใหญ่ เนื่องจากมีความเข้มข้นในบรรยากาศต่ำเพียง 0.00182% จึงจำเป็นต้องใช้อุปกรณ์พิเศษ เพื่อดักจับและแยกก๊าซนีออนออกจากก๊าซชนิดอื่น
คลาร์ก เจิง (Clark Tseng) ผู้อำนวยการอาวุโสฝ่ายข่าวกรองตลาดของเซมิ (SEMI) กล่าวว่าการจัดหาก๊าซเพื่อเซมิคอนดักเตอร์ในท้องถิ่นมีประโยชน์หลายประการ ไม่ว่าจะเป็นความน่าเชื่อถือของห่วงโซ่อุปทานที่เพิ่มขึ้น เวลาตอบสนองและการปรับแต่งที่เร็วและสอดคล้องกันมากขึ้น ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมและต้นทุนที่ต่ำลง
สิ่งที่ท้าทายคือ ต้องแน่ใจว่าซัพพลายเออร์ในพื้นที่จะสามารถตอบสนองความต้องการด้านคุณภาพ ความบริสุทธิ์ และเทคโนโลยีที่จำเป็นต่อการผลิตชิปขั้นสูงได้
อ่านข่าวต้นฉบับ: บรรดา ‘บริษัทชิปไต้หวัน’ วางแผนจัดหาก๊าซนีออนภายในปี 2025
